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Amaoe 위치 플레이트 A10-A15 CPU BGA Reballing Kit For iPhone 7 8X11 12 13 제거 홀더 CNC BB Nand HDD 데이터 복구

Amaoe 위치 플레이트 A10-A15 CPU BGA 리볼링 키트 소개

모바일 장치 수리 분야에서 Amaoe는 고품질 수리 도구 및 장비로 유명한 업계 선도 기업입니다. Amaoe 위치 플레이트 A10-A15 CPU BGA 리볼링 키트는 iPhone 7, 8, X, 11, 12, 13 모델의 CPU 및 기타 BGA 구성 요소를 정밀하게 제거하고 리볼링하는 데 필수적인 도구입니다.

주요 특징 및 이점

정밀 위치 맞춤: 이 키트에는 iPhone 7~13 모델의 다양한 CPU 및 BGA 구성 요소에 맞게 설계된 다양한 위치 플레이트가 포함되어 있습니다. 이를 통해 사용자는 각 장치의 특정 요구 사항에 맞게 정확하게 구성 요소를 제거하고 리볼링할 수 있습니다.
내구성 있는 재료: 이 플레이트는 내구성 있는 알루미늄 합금으로 제작되어 반복적인 사용에도 견딜 수 있습니다. 또한 내식성이 있어 수명이 길어집니다.
쉬운 사용: 이 키트는 사용자 친화적인 설계로 초보자와 전문가 모두가 쉽게 사용할 수 있습니다. 명확한 지침과 도구가 제공되어 작업 과정을 간소화합니다.
다목적성: 이 키트는 CPU 리볼링 외에도 NAND 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브(HDD) 및 기타 BGA 구성 요소를 제거하고 리볼링하는 데 사용할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 수리 작업에 사용할 수 있는 다목적 솔루션이 됩니다.

사용 방법

장치 분해: iPhone을 분해하고 CPU 또는 BGA 구성 요소가 있는 보드를 노출시킵니다.
위치 플레이트 선택: 장치 모델과 제거하려는 구성 요소에 맞는 올바른 위치 플레이트를 선택합니다.
플레이트 정렬: 플레이트를 보드 위에 올바르게 정렬하고 고정 나사로 고정합니다.
구성 요소 제거: 열기구 또는 리워크 스테이션을 사용하여 구성 요소 주변의 솔더를 녹입니다. 그런 다음 핀셋이나 리볼링 도구를 사용하여 구성 요소를 조심히 제거합니다.
리볼링: 구성 요소를 제거한 후 리볼링 머신 또는 템플릿을 사용하여 새로운 솔더 볼을 구성 요소의 패드에 적용합니다.
재조립: 구성 요소를 리볼링한 후 플레이트를 제거하고 보드를 다시 조립합니다.

Amaoe 위치 플레이트 A10-A15 CPU BGA 리볼링 키트는 iPhone 수리 전문가와 취미인 모두에게 필수적인 도구입니다. 정밀성, 내구성, 다목적성을 갖춘 이 키트는 다양한 수리 작업을 안전하고 효율적으로 수행하는 데 도움이 됩니다.

FAQ

Q: 이 키트는 어떤 iPhone 모델에 사용할 수 있나요?
A: 이 키트는 iPhone 7, 8, X, 11, 12, 13 모델에 사용할 수 있습니다.

Q: 이 키트에는 어떤 위치 플레이트가 포함되어 있나요?
A: 이 키트에는 A10, A11, A12, A13, A14, A15 CPU 및 기타 BGA 구성 요소에 맞는 다양한 위치 플레이트가 포함되어 있습니다.

Q: 이 키트를 사용하는 데 특별한 기술이 필요한가요?
A: 이 키트는 초보자와 전문가 모두가 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 그러나 BGA 구성 요소를 제거하고 리볼링하는 데 대한 기본 지식이 권장됩니다.

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